baccarat online - Bấm để vào nền tảng trang web chính thức

Dòng Crossbeam – Kính hiển vi ion hội tụ kết hợp điện tử quét (FIB-SEM)

Kết hợp hiệu suất chụp ảnh và phân tích của kính hiển vi điện tử quét phát xạ trường độ phân giải cao (FE-SEM) với khả năng xử lý của chùm ion hội tụ (FIB). Các học giả có thể truy cập vào hệ thống ngay cả khi có nhiều người đang sử dụng. Tận dụng khái niệm nền tảng mô-đun của ZEISS Crossbeam và nâng cấp hệ thống phù hợp với xu hướng, ví dụ: với LaserFIB để cắt bỏ vật liệu lớn. Trong quá trình phay, tạo ảnh hoặc khi thực hiện phân tích 3D, Crossbeam sẽ tối ưu các ứng dụng FIB

Tối đa hoá thông tin chi tiết về SEM

  • Khả năng đạt được độ phân giải SEM tốt hơn tới 30% ở điện áp thấp bằng cách sử dụng Tandem decel
  • Trích xuất thông tin mẫu thực từ ảnh SEM độ phân giải cao bằng cách sử dụng quang điện tử Gemini.​
  • Hãy tin tưởng vào hiệu suất SEM của Crossbeam đối với các hình ảnh bề mặt 2D hoặc khi thực hiện chụp cắt lớp 3D​.
  • Độ phân giải cao, độ tương phản và phân tích tạp chất, ngay cả khi cảm biến gia tốc rất thấp​.
  • Tạo nét đặc trưng cho mẫu vật một cách toàn diện với các máy dò. Có được độ tương phản vật liệu tinh khiết với máy dò EsB độc đáo của Inlens​
  • Phát hiện các mẫu vật không dẫn điện.

Tăng thông lượng mẫu FIB

  • Mang tốc độ và độ chính xác cao từ hệ thống quét FIB thông minh để loại bỏ vật liệu và thực hiện các thí nghiệm nhanh hơn tới 40%.
  • Cột Ion-sculptor FIB giới thiệu về cách xử lý FIB: bằng cách giảm thiểu thiệt hại cho mẫu, tối đa hóa chất lượng mẫu và đồng thời thực hiện các thí nghiệm nhanh hơn. ​
  • Thao tác với các mẫu một cách chính xác và nhanh chóng bằng cách sử dụng dòng điện lên tới 100 nA mà không ảnh hưởng đến độ phân giải FIB.​
  • Khi chuẩn bị các mẫu TEM, ứng dụng FIB Ion-sculptor có điện áp thấp: lấy các mẫu siêu mỏng trong khi vẫn giữ mức hư hỏng do biến dạng ở mức tối thiểu.​

Trải nghiệm độ phân giải 3D tốt nhất trong phân tích FIB-SEM

  • Tích hợp phân tích 3D cho EDS và EBSD.​
  • Trong quá trình phay, tạo ảnh hoặc khi thực hiện phân tích 3D, Crossbeam sẽ tối ưu các ứng dụng FIB.
  • Tính năng mở rộng của Crossbeam với ZEISS Atlas 5 – hàng đầu thị trường để chụp cắt lớp nhanh, chính xác​.
  • Thực hiện phân tích EDS và EBSD trong quá trình chụp cắt lớp với mô-đun Phân tích 3D tích hợp của Atlas 5​.
  • Độ phân giải 3D tốt nhất và kích thước điểm ảnh ba chiều đẳng hướng hàng đầu trong chụp cắt lớp FIB-SEM. Dò độ sâu dưới 3 nm và tạo ra hình ảnh tương phản vật liệu bằng máy dò Inlens EsB​.
  • Tiết kiệm thời gian bằng cách thu thập hình ảnh phần nối tiếp trong khi phay. Tận dụng kích thước điểm ảnh ba chiều có thể theo dõi và quy trình tự động để chủ động kiểm soát chất lượng hình ảnh​.

Khai thác cách hoạt động của chân không và thực hiện các thí nghiệm với các mẫu thoát khí hoặc nạp mẫu bằng chế độ Thay đổi áp suất. Đạt được hình ảnh chất lượng cao và thông lượng cao nhờ quang điện tử Gemini độc đáo và lon-sculptor FIB

Chuẩn bị mẫu và chọn kích thước buồng mẫu phù hợp nhất. Quang điện tử Gemini 2 mang lại độ phân giải cao, ngay cả ở điện áp thấp và điện áp cao. Lý tưởng cho hình ảnh có độ phân giải cao ở cường độ chùm tia cao và để phân tích nhanh.

Thiết bị phù hợp để chuẩn bị và cắt bỏ các mẫu vật liệu lớn – femtosecond laser trên khóa khí tăng cường nghiên cứu, tránh nhiễm bẩn buồng mẫu và có thể định cấu hình với Crossbeam 350 và 550. Tiếp cận nhanh chóng các cấu trúc phức tạp hoặc các mẫu vật lớn e.g. đầu dò nguyên tử.