baccarat online - Bấm để vào nền tảng trang web chính thức

Xradia Versa – Kính hiển vi tia X

Kính hiển vi tia X 3D ZEISS Xradia Versa (XRM) cực kỳ linh hoạt cung cấp dữ liệu và chất lượng hình ảnh 3D vượt trội cho nhiều loại vật liệu và môi trường làm việc. Xradia Versa XRM có tính năng phóng đại hai giai đoạn dựa trên hệ thống quang học synchrotron và công nghệ RaaD™ (Độ phân giải từ xa) có độ phân giải cao ngay cả ở khoảng cách làm việc lớn, một cải tiến vượt bậc so với chụp cắt lớp vi tính truyền thống. Hình ảnh không phá hủy bảo tồn và mở rộng việc sử dụng mẫu có giá trị, cho phép nghiên cứu 4D và tại chỗ .

  • Mở rộng quyền truy cập, năng suất, khả năng – ZEISS Xradia 630 Versa
  • Nhiều khả năng – ZEISS Xradia 620 Versa
  • Tạo ảnh submicron nhanh hơn – ZEISS Xradia 610 Versa
  • Tính linh hoạt và dễ sử dụng – ZEISS Xradia 510 Versa
Danh mục: Brand:

Giải pháp kính hiển vi trong Khoa học vật liệu

  • Cấu trúc ba chiều đặc trưng
  • Quan sát cơ chế hòng hóc bên trong
  • Phát hiện các thuộc tính
  • Định lượng tiến hóa vi cấu trúc
  • Thực hiện các nghiên cứu tại chỗ và 4D (phụ thuộc vào thời gian) để hiểu tác động của quá trình đun nóng, làm mát, hút ẩm, làm ướt, căng, nén, hấp thụ, thoát nước và các nghiên cứu môi trường mô phỏng khác
  • Hiểu cấu trúc 3D của sợi và giấy
  • Quan sát vết nứt bên trong mẫu

Ứng dụng trong Khoa học đời sống

  • Hình ảnh 3D của các mẫu sinh học trong môi trường tự nhiên
  • Hình ảnh rễ cây còn bám trong đất mà không cần chuẩn bị mẫu vật đặc biệt
  • Tạo ảnh mẫu động vật và thực vật dễ hỏng mà không cần chuẩn bị và cắt mẫu
  • Hình ảnh submicron của các cấu trúc rắn như hạt

Ứng dụng trong điện tử và Chất bán dẫn

  • Thực hiện phân tích cấu trúc và lỗi để phát triển quy trình, cải thiện năng suất và phân tích cấu trúc của các gói bán dẫn tiên tiến, bao gồm các 2.5/3D và gói tín hiệu.
  • Phân tích bảng mạch cho kỹ thuật đảo ngược và bảo mật phần cứng
  • Hình ảnh không bị mất chất lượng trên các tỷ lệ chiều dài từ mô-đun đến gói kết nối với nhau để mô tả đặc tính của các lỗi hỏng ở độ phân giải subicron.
  • Cho phép quan sát rõ hơn về các vị trí và sự phân bố lỗi hỏng bằng cách xem hình ảnh mặt cắt ảo và không giới hạn góc độ

Giái pháp cho Nguyên liệu thô

  • Khoáng vật học tự động ở chế độ 3D mà không cần chuẩn bị mẫu
  • Thực hiện phân tích cấu trúc lỗ xốp và dòng chảy chất lỏng, trực tiếp đo lưu lượng chất lỏng bằng thiết bị dòng chảy
  • Thực hiện quét và cắt theo ROI cho các cấu trúc chôn vùi trong đá biến chất
  • Phân tích định hướng hạt trong thép và các kim loại khác

Giải pháp cho Sản xuất bồi đắp

  • Phân tích chi tiết hình dạng, kích thước và phân bố khối lượng của các hạt trong Sản xuất bồi đắp (AM) để xác định các thông số quy trình phù hợp
  • Hình ảnh độ phân giải cao, không mất chất lượng hình ảnh để phân tích cấu trúc vi mô của các bộ phận AM
  • Hình ảnh 3D để so sánh với CAD danh nghĩa
  • Phát hiện các hạt chưa bị chảy, tạp chất Z và lỗ rỗng
  • Phân tích độ nhám bề mặt của các cấu trúc bên trong mà các phương pháp khác không thể tiếp cận được

Giải pháp cho Pin Lithium Ion

  • Phát triển công thức và kiểm soát chuỗi cung ứng: kiểm tra các mẫu nguyên vẹn để kiểm soát nhà cung cấp hiệu quả, tìm ra những thay đổi trong công thức hoặc tiết kiệm chi phí có thể ảnh hưởng đến hiệu suất hoặc tuổi thọ
  • Kiểm tra chất lượng và an toàn: Xác định các mảnh vỡ, sự hình thành hạt, các gờ sắc ở điểm tiếp xúc điện hoặc hư hỏng của bộ tách polymeZEISS Xradia 630 Versa, với khả năng năng lượng cao hơn của vật kính Prime 40X độc quyền, cho phép bạn vượt qua các giới hạn của hình ảnh submicron chưa từng có trước đây. Hệ thống đạt được hiệu suất phân giải vô song 450-500 nm trên toàn dải năng lượng, từ 30 kV đến 160 kV, mở ra những khả năng hoàn toàn mới cho nghiên cứu của bạn. NavX hướng dẫn người dùng thông qua quy trình làm việc tự động với thông tin chuyên sâu về hệ thống thông minh để mang lại kết quả dễ dàng và hiệu quả. DeepScout dựa trên AI thay đổi trò chơi để hiểu mẫu của bạn với thông lượng tăng nhanh hơn 100 lần.Cải thiện tốc độ quét và độ chính xác của các mẫu lớn hoặc không đều bằng các kỹ thuật thu nhận tiên tiến như Chụp cắt lớp tỷ lệ khung hình cao (HART)
    Bộ thay đổi bộ lọc tự động (AFC) cho phép thay đổi bộ lọc liền mạch mà không cần can thiệp thủ công và lựa chọn của bạn có thể được lập trình và ghi lại cho từng công thức
    Mở khóa thông tin tinh thể học trong phòng thí nghiệm của riêng bạn với LabDCT tùy chọn
  • Hiệu ứng tuổi thọ và lão hóa: Các nghiên cứu theo chiều dọc về tác động lão hóa

ZEISS Xradia 630 Versa, mang năng lượng cao hơn của vật kính Prime 40X độc quyền, cho phép vượt qua các giới hạn của hình ảnh submicron. Hệ thống đạt được hiệu suất phân giải cao 450-500 nm trên toàn dải năng lượng, từ 30 kV đến 160 kV, mở ra những điểm mới cho nghiên cứu. NavX hướng dẫn người dùng thông qua quy trình làm việc tự động với thông tin chuyên sâu về hệ thống thông minh để mang lại kết quả dễ dàng và hiệu quả. DeepScout dựa trên AI thay đổi trò chơi để tìm hiểu mẫu của bạn với thông lượng tăng nhanh hơn 100 lần.

 

Mang tính tự do

Nhiều photon tia X có sẵn trên ZEISS Xradia 600-series Versa có thể đạt được thời gian cho kết quả nhanh hơn nữa đối với các kích thước mẫu khác nhau mà không ảnh hưởng đến độ phân giải. Xradia 620 Versa cung cấp thêm các tính năng độc đáo và khả năng chụp ảnh.

  • Cải thiện tốc độ quét và độ chính xác của các mẫu lớn hoặc không đều bằng các kỹ thuật thu nhận tiên tiến như Chụp cắt lớp tỷ lệ khung hình cao (HART)
  • Bộ thay đổi bộ lọc tự động (AFC) cho phép thay đổi bộ lọc liền mạch mà không cần can thiệp thủ công và lựa chọn có thể được lập trình và ghi lại cho từng công thức
  • Mở khóa thông tin tinh thể học trong phòng thí nghiệm với LabDCT tùy chọn

Lợi thế về độ tương phản

Dual Scan Contrast Visualizer (DSCoVer), dành riêng cho Xradia 620 Versa, mở rộng chi tiết chụp trong một ảnh hấp thụ năng lượng duy nhất bằng cách kết hợp thông tin từ các bản chụp cắt lớp được chụp ở hai năng lượng tia X khác nhau. DSCoVer tận dụng cách tia X tương tác với vật chất dựa trên số lượng và mật độ nguyên tử hiệu quả. Điều này cung cấp khả năng độc đáo để phân biệt, ví dụ, sự khác biệt về khoáng vật học trong đá cũng như giữa các vật liệu khó phân biệt như silicon và nhôm.

Đầu tư hiệu quả

Không giống như các hệ thống microCT truyền thống, dòng ZEISS Xradia Versa được xây dựng trên nền tảng kính hiển vi tia X 3D ZEISS đã được thiết lập, có thể nâng cấp, mở rộng và đáng tin cậy, mở đường cho các cải tiến trong tương lai và bảo vệ khoản đầu tư. Chọn hệ thống phù hợp và có thể nâng cấp theo nhu cầu

  • Bảo vệ khoản đầu tư bằng cách nâng cấp hệ thống bất cứ lúc nào với các khả năng và cải tiến mới nhất
  • Không ngừng cải tiến, có thêm các tính nâng cao như môi trường lấy mẫu tại chỗ , phương thức hình ảnh độc đáo và các mô-đun nâng cao năng suất
  • Chuyển đổi trường từ các hệ thống cơ bản lên các hệ thống tiên tiến nhất trong hầu hết các trường hợp

Độ phân giải cao 

ZEISS Xradia Versa cho phép tạo ảnh có độ phân giải subicron ở khoảng cách làm việc lớn—RaaD—cho nhiều loại và kích thước mẫu khác nhau. Với nhiều photon tia X có sẵn, ZEISS Xradia 600 Series Versa cung cấp thời gian cho kết quả nhanh hơn đối với phạm vi kích thước và loại mẫu rộng nhất mà không ảnh hưởng đến độ phân giải.

  • Cung cấp chất lượng hình ảnh cao mà không ảnh hưởng đến thông lượng
  • Hình ảnh lớn hơn, các mẫu dày hơn bao gồm các thành phần và thiết bị nguyên vẹn, ở chế độ 3D
  • ZEISS Xradia 600-series Versa có được độ phân giải không gian thực 500 nm với kích thước điểm ảnh ba chiều tối thiểu có thể đạt được là 40 nm

Thông lượng tia X cao hơn

ZEISS Xradia 600 Series Versa tận dụng công nghệ kiểm soát nguồn kín tia X 25 W, mang lại thông lượng tia X cao giúp vượt hiệu suất. Nó cung cấp khả năng quản lý nhiệt nổi bật, với công suất thông lượng tăng và thông lượng cao trong khi vẫn duy trì hiệu suất kích thước điểm Versa hàng đầu một cách nghiêm ngặt. Hệ thống kiểm soát nguồn sáng tạo đảm bảo khả năng phản hồi của nguồn, cho phép thiết lập quét nhanh hơn, mang lại trải nghiệm thú vị cho người dùng.

  • Quét cắt lớp nhanh hơn—đầu ra cao hơn tới 2 lần—cho phép chạy nhiều mẫu hơn và khám phá nhiều vùng quan tâm hơn
  • Thông lượng cao hơn mang lại tỷ lệ tương phản trên tạp âm cao hơn và hiệu suất vượt trội ở mức năng lượng cao (kV) mà không ảnh hưởng đến độ phân giải
  • Nguồn kín có nghĩa là chân không cao hơn và tuổi thọ dây tóc dài hơn

Premier In Situ và 4D

ZEISS Xradia 600 Series Versa không phá hủy cấu trúc vi mô 3D của vật liệu dưới các biến thể được kiểm soát (tại chỗ) và cho phép bạn quan sát sự phát triển của cấu trúc theo thời gian (4D). Bằng cách tận dụng RaaD, Xradia Versa XRM duy trì độ phân giải cao nhất trên khoảng cách làm việc lớn, chứa mẫu, buồng môi trường và tải tại chỗ có độ chính xác cao mà không làm giảm độ phân giải.

  • Đặc trưng và định lượng mẫu của bạn trong các điều kiện khác nhau và môi trường tự nhiên tại chỗ và theo thời gian
  • Tích hợp liền mạch với các kính hiển vi ZEISS khác để giải quyết các thách thức về hình ảnh tương quan đa tỷ lệ

Một lớp trên MicroCT

Mở rộng nghiên cứu khoa học vượt ra ngoài giới hạn của các hệ thống microCT dựa trên phép chiếu ở độ phân giải submicron với ZEISS Xradia 510 Versa XRM. Chụp cắt lớp vi tính truyền thống dựa trên một giai đoạn phóng đại hình học duy nhất và việc duy trì độ phân giải cao cho các mẫu lớn hơn là không thể do khoảng cách làm việc dài hơn cần thiết. ZEISS Xradia Versa XRM có quy trình hai giai đoạn nổi bật dựa trên hệ thống quang học synchrotron. Khả năng chia tỷ lệ đa chiều cho phép chụp ảnh cùng một mẫu trên một loạt các độ phóng đại. Một lợi ích bổ sung: ZEISS Xradia 510 Versa rất dễ sử dụng

  • Giảm sự phụ thuộc vào độ phóng đại hình học và duy trì độ phân giải subicron ngay cả ở khoảng cách làm việc lớn
  • Trải nghiệm tính linh hoạt đối với nhiều loại vật liệu, bao gồm cả vật liệu mềm và Z thấp, với các giải pháp tương phản độc đáo giúp khắc phục những hạn chế của chụp cắt lớp vi tính truyền thống
  • Đặc trưng cấu trúc vi mô của vật liệu trong môi trường giống như bản địa tại chỗ và nghiên cứu sự phát triển của các thuộc tính theo thời gian (4D)

Độ phân giải không gian thực

Các hệ thống ZEISS XRM được chỉ định dựa trên độ phân giải không gian thực, phép đo có ý nghĩa nhất về hiệu suất kính hiển vi. Độ phân giải không gian đề cập đến sự tách biệt tối thiểu mà tại đó hai tính năng có thể được giải quyết bằng một hệ thống hình ảnh. Thông thường, bạn sẽ đo lường nó bằng cách chụp ảnh mục tiêu có độ phân giải được tiêu chuẩn hóa với các cặp khoảng cách dòng nhỏ dần. Độ phân giải không gian chiếm các đặc điểm quan trọng như kích thước điểm nguồn tia X, độ phân giải của máy dò, hình học phóng đại và độ ổn định rung động, điện và nhiệt.

  • Độ phân giải không gian thực 0,7 μm với kích thước voxel tối thiểu có thể đạt được là 70 nm
  • Máy dò được điều chỉnh bằng năng lượng cho phép độ phân giải cao nhất trên nhiều loại mẫu và mật độ khác nhau
  • Nguồn hoạt động trên toàn bộ không gian ứng dụng (30-160 kV) với nhiều loại máy dò, loại bỏ nhu cầu cấu hình lại phần cứng thủ công

Phát hiện chi tiết ẩn

Hình ảnh yêu cầu khả năng tương phản vượt trội để hiển thị các chi tiết cần thiết để trực quan hóa và định lượng chính xác các tính năng. Các hệ thống ZEISS Xradia Versa cung cấp hình ảnh có độ tương phản cao, linh hoạt cho cả những vật liệu khó phân tích – vật liệu có số nguyên tử thấp (Z thấp), mô mềm, polyme, sinh vật hóa thạch được bọc trong màu hổ phách và các vật liệu có độ tương phản thấp khác.

  • Phương pháp tiếp cận toàn diện của chúng tôi sử dụng các máy dò độ tương phản hấp thụ nâng cao độc quyền cung cấp độ tương phản vượt trội bằng cách tối đa hóa việc thu thập các photon năng lượng thấp trong khi giảm thiểu việc thu thập các photon năng lượng cao làm giảm độ tương phản
  • Độ tương phản pha lan truyền có thể điều chỉnh đo độ khúc xạ của các photon tia X khi chuyển đổi vật chất để cho phép hình dung các đặc điểm hiển thị ít hoặc không có độ tương phản trong quá trình chụp ảnh hấp thụ

Sản phẩm tương tự

Kính hiển vi tia X

Xradia Ultra – Kính hiển vi tia X chụp ảnh Nano